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顶部发光LED与大功率LED描述

发布时间:2013-01-25    浏览次数:2059

1、为了取得高功率、高亮度的LED光源,厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前,能接受数W功率的LED封装已呈现。比方Norlux系列大功率LED的封装布局为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合,底座直径31.75mm,发光区坐落其间心部位,直径约(0.375×25.4)mm,可包容40只LED管芯,铝板还作为热沉。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装,发光功率高,热阻低,在大电流下有较高的光输出功率,也是一种有开展前景的LED固体光源。
可见,功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等,因而,对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。

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2、顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。

 

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